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科瑞技术亮相深圳半导体展会,展示行业领先技术
2024.06.28

6月26日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展盛大开幕!本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链,名企大咖云集,邀您共话半导体未来!



本次展会,科瑞技术旗下子公司深圳市科瑞技术科技有限公司(以下简称:科瑞科技)精彩亮相8号馆8P22。科瑞科技专注于精密零部件|精密冲切模具|夹治具|模组装配领域,拥有500多台精密机械加工设备,致力于成为该领域的优秀企业。


在半导体精密机械加工领域,科瑞科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck(温控吸盘,平面度12μm),封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具,及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket(探针模组)/Carrier(随行工装)等夹治具、零部件、模组,以及UVW对位平台(精度为±2μm),IGBT(功率半导体)顶针模组,高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。



本次展会科瑞科技展示了多款半导体行业应用,让我们一起看看典型代表吧~


UVW对位平台

UVW对位平台是一个具有XY方向加θ微转向角度的移动单元。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。


Chuck温控吸盘

Chuck是一个晶圆载物盘,实现晶圆测试过程中的精准控温。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试,以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能,是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck,可以与手动、半自动或全自动探针台集成。



XYZ模组

XYZ模组由超高精度交叉滚柱导轨、高速高精度直线电机、高精度光栅和重力平衡机构等组成,可实现最小步距50nm、单向重复定位精度75nm的运动。主要应用于半导体、数据存储、光电子/光纤等领域。



晶圆寻边机

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴,进而实现对晶圆偏心量的补偿,并将缺口转至预设方向,为下一工序做好准备。具有高定位精度,高速定位等优点,可缩短晶圆的处理时间,提高生产效率。



Wire-Bond Clamps--压板和底板

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备,因此,对夹具的品质要求也很高。




锁定8P22展位,科瑞科技诚邀业内同仁莅临展位参观指导,携手成就智造典范。


SEMI-e第六届深圳国际半导体展

时间:2024年6月26-28日

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

展位:8号馆 8P22