设备特点:
· 四个封装腔体直线排列,腔体模块化设计,可单独拉出
· 单个腔体可屏蔽,不影响整机运行
· 封装温度、时间,抽真空时间及保压时间可参数化设置
· 具有人、机、料等信息的追溯功能并上传至客户系统
设备配置:
· 滚筒线弹夹上料机构
· 二次定位机构
· 封装取放料大机械手
· 封装腔体
· 切气袋机构
· 扫码称重
· 切狗耳机构
· NG缓存机构
· 下料机械手
设备参数 :
· 设备外形尺寸:4000(L) x 1950(W) x 2200(H) mm
· 单机产能:≥15PPM (基于保压4S,封装4S)
· 适用电芯尺寸:W:30-110mm,H:50-160mm,T:2-10mm
· 封装温度:0-200 ℃可调
· 封装压力:0.2-0.6MPa可调